インテル® Core™ プロセッサー(第14世代)は、Performance-coreとEfficient-coreの性能の違う2つのコアを組み合わせた高性能ハイブリッド・アーキテクチャーです(※2)。高性能なPerformance-coreと、高効率のEfficient-coreの二種類のコアに適切なタスクを割り当てるインテル® スレッド・ディレクターの働きにより、ワークロードの処理効率を上げることが出来ます。

インテル®ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0により、シングルスレッドでの性能が求められるアプリケーションにおいても高いパフォーマンスを発揮します(※3)。また、プロセッサーコアの温度が一定以下の場合、ブースト時動作周波数をもう一段階引き上げる事が可能なインテル® サーマル・ベロシティー・ブーストによってパフォーマンスを向上させ、高負荷な作業を快適に行うことができます(※4)。

B760チップセットは、VGA用の×16スロット1本とM.2 SSD用スロット1本がPCIe Gen4に対応しています。対応するグラフィックカードやM.2 SSDを使用することで高速なデータ転送が可能になり、より滑らかな画像描画や効率的な作業が実現できます。 また、USB 3.2(20Gbps)に対応したType-C端子（1個）も搭載しており、外部記憶メディアへの大容量のデータ転送も可能です。

(※2) 一部CPUはPerformance-coreのみの搭載となります。
(※3) インテル® Core™ i9 プロセッサー 14900、インテル® Core™ i9 プロセッサー 14900F、インテル® Core™ i9 プロセッサー 14900T、インテル® Core™ i7 プロセッサー 14700、インテル® Core™ i7 プロセッサー 14700F、インテル® Core™ i7 プロセッサー 14700T対応
(※4) インテル® Core™ i9 プロセッサー 14900、インテル® Core™ i9 プロセッサー 14900F対応

最新の無線LAN規格「Wi-Fi 6E」に対応した無線LANモジュールを標準搭載。一般的な有線LAN 接続を上回る最大2.4Gbps(※5)の高速通信や、帯域を分割して同時に複数の端末と通信できるOFDMA(直交波周波数分割多重)方式に対応。通信効率が向上し低遅延となり、接続端末が多数ある環境でも、ワイヤレスで高速通信が可能です。

Wi-Fi 6Eより新しく6GHz帯が利用可能になり、より高速で、より快適な通信が期待できます。従来から使用可能な5GHz帯は、航空レーダーや気象レーダーにも使用されているため、干渉が起きないようDFS（Dynamic Frequency Selection）という仕組みにより通信切断、待機時間が発生しましたが、6GHzではDFSを使用していないため安定した通信が可能です。

(※5) 実際の通信速度は、接続する機器・環境によって変動します。

本製品は標準で3年間無償センドバック保証が付属します。さらに最大で5年間まで延長することができ、購入した製品を資産として長期利用するお客様にも安心です。
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