新しい体験、Windows 11へ
- Windows 11
快適でクリエイティブなスペースを提供するWindows 11
新しい Windows は、大切な人やことをもっと身近に感じられる体験をお届けします。Windows 11では、やりたいことに集中できる、落ち着いた雰囲気のクリエイティブなスペースを用意。 スタートメニューを刷新し、連絡を取りあう人々やニュース、ゲーム、コンテンツとつながる新しい方法を提案することで、ごく自然に考える、表現する、あるいは創り出す場所となります。
新しくなったデスクトップやスナップレイアウトのようなツール、より直感的になった再ドッキング機能が、使いたいアプリへのアクセスやマルチタスクをお手伝いし、生産性を向上させます。
第13世代インテル Core プロセッサーと
専用チップセットZ790(※1)
第13世代インテル Core プロセッサーは、最大 24 コア (8 つの Performance-coreと16のEfficient-core)と最大 32 スレッドを実現しました。さらに、プロセッサーコアの温度が一定以下の場合、ブースト時動作周波数をもう一段階引き上げる事が可能なインテル® サーマル・ベロシティー・ブースト(※2)により、パフォーマンスを 5.8 GHzまで向上させることができるため、最新ゲームタイトルや高負荷な作業を快適に行うことが可能です。
また、インテル®ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0により、シングルスレッドでの性能が求められるゲームプレイにて性能を発揮します。
最新のチップセットとなるインテル Z790チップセットは、PCI Express 5.0(※3)とDDR5 メモリに対応しているため、更なるデータ転送速度の上昇が期待できます。
(※1)搭載するCPUやチップセットはモデルにより異なります。
(※2)インテル® Core™ i9-13900K プロセッサーとインテル® Core™ i9-13900KF プロセッサーのみ
(※3) PCI Express ×16
Ryzen7000シリーズプロセッサーと
X670チップセット(※1)
AMD Ryzen 7000 シリーズ プロセッサーは、ハイパフォーマンス「Zen 4」コアが搭載されています。最大 16 コア、32 スレッド、最大 5.7 GHz のブースト・クロック2、最大 80MB のキャッシュを備えており、最新ゲームタイトルや高付加な作業でもパワフルな動作を実現します。
また、Precision Boost 2により必要に応じて自動的にプロセッサー周波数が上がるため、必要な時にこそ強化されたパフォーマンスが実現します。
最新のチップセットとなるX670 チップセットは、PCI Express 5.0(※2)とDDR5 メモリに対応しているため、更なるデータ転送速度の上昇が期待できます。
(※1)搭載するCPUやチップセットはモデルにより異なります。
(※2) PCI Express ×16
異なる硬質素材の融合が演出する
磨き上げられたフォルム
熱処理で耐圧強度を高めたダーククロム強化ガラス。アクセントのヘアライン処理アルミパネル。全く異なる素材でありながら、どこまでもフラットなフォルムが融合する個性的なフロントフェイス。目を惹く洗練されたレッドと、サイドカットされたシャープなエッジが精悍さを演出します。
精悍さを演出するガラス+アルミ、サイドカット処理
パフォーマンスを引き出す
強靭なフレームと内部構造
1.2mm 厚鋼材の圧倒的な強度。剛性を高める丹念な板金加工。エアフローを最優先した内部ストラクチャ。メンテナンスを容易にするオープンデザインとバックサイドワイヤリング。
すべてはそのパフォーマンスのために。
高い剛性を誇るフレームの内部に、ゆとりあるコンポーネントスペースを確保。大口径のボトムインテークから外気を取り込み、リアから排気する自然なエアフロー設計により、理想的な冷却を可能にしました。
ガラスサイドパネルにカスタマイズ可能
個性と機能美を演出
※BTOオプションのガラスサイドパネル装着イメージです。
搭載パーツや仕様は実際の製品と異なる場合があります。
カスタマイズが個性を刺激するスモーク加工された強化ガラスサイドパネルを BTO オプションにて選択可能です。フロントフェイスと一体感を高める同素材のサイドパネルをオプション設定。搭載パーツの個性を主張しつつも、スモーク加工による強化ガラスがインサイドビューを引き締めます。
ガラス背面から印刷したワンポイントの G-Tune ロゴがアクセントを追加。ガラス上部のアタッチメントはワンプッシュでオープンすることが可能で、メンテナンス性も向上しています。
ワンプッシュでオープン可能なトップアタッチメント
標準仕様のスチール(鋼板)サイドパネル
※標準仕様のスチールサイドパネルはワンタッチオープンには対応していません。
大口径底面吸気と堅牢な大型スタンド
シャーシ底面全体で外気を取り込む圧倒的な風量。大型スタンドによる十分なクリアランスで、スムーズなエアフローを確保。
ボトムインテークからのスムーズな外気取り込みと堅牢なフレームを支える大型スタンド。接地面には防振と保持効果を高めるラバーインシュレータを装備。
スライドしてワンタッチで脱着が可能な大型ダストフィルターを装備
スロットイン方式の光学ドライブ
フロントフェイスに一体化するデザインのスロットイン方式の光学ドライブを搭載。デザインに優れるだけでなく、スリムなフォルムで内部スペースを確保しています。
また、スロットイン方式のため、ディスクのセットや取り出しもしやすく、使い勝手にも配慮しています。
フロント上部へインターフェース群を配置
パワースイッチ、アクセスランプ、USB 3.0×2、USB 2.0×2、オーディオ入出力をフロント上段部へ配置。
床上など低い位置に本機を設置した場合でも容易なアクセスが可能です。
120mm の大型リアファン
※写真の構成はイメージです。搭載パーツや仕様は実際の製品と異なる場合があります。
内部で発生した熱を効率的に排気する 120mmの大型ファンを装備。CPUおよびGPUから発生した熱を速やかに排出できる位置にマウントしています。
垂直に設置できるストレージベイと背面ケーブル
※写真の構成はイメージです。搭載パーツや仕様は実際の製品と異なる場合があります。
ストレージの垂直配置、ケーブル類の背面配置で、350mm長の大型グラフィックスカードを複数搭載できるスペースを確保。
徹底したエアフローの最適化に特化しつつも、最大で 2.5インチ×2、3.5インチ×1、スリム光学ドライブを同時搭載可能です。
完成されたエアフロー
※写真の構成はイメージです。搭載パーツや仕様は実際の製品と異なる場合があります。
底面から外気を取り込み、グラフィックスカードをダイレクトに冷却、さらにCPUや発熱が大きいコンポーネントを効率的に冷却しながら、温度が上がり、シャーシ内部で上昇した空気を大型リアファンにより強力に排気する、自然かつ合理的なエアフローを実現しました。
高解像度かつ美しいグラフィックスでより上質なゲーム体験に必要なスペックを引き出すシャーシデザインです。
独立した電源ユニット
電源ユニットは専用エリアに縦置き配置。
PC主要パーツから熱源を分離するとともに、PC 内部へのアクセスを容易に。
【ご注意】
※ 製品の仕様及び価格は予告なく変更となることがあります。
※ セール等は予告無く終了する場合がございます。
※ 写真はイメージです。キーボード・マウス・外観などは写真と異なる場合があります。