第13世代インテル® Core™ プロセッサーは、Performance-coreとEfficient-coreの性能の違う2つのコアを組み合わせ(※2)、ワークロード・スケジューラーであるインテル スレッド・ディレクターを備えた高性能ハイブリッド・アーキテクチャーです。12世代と比較して、コア数が増強されており、約11％性能が向上(※3)しています。

B760チップセットは、B660チップセットと比較して×4スロットが新たに追加されており、搭載できる拡張カードのバリエーションが増え、多彩な組み合わせが可能になります。VGA用の×16スロット1本とM.2 SSD用スロット2本がPCIe Gen4に対応しており、対応するグラフィックカードやM.2 SSDを使用することで高速なデータ転送、より滑らかな画像描画や効率的な作業が実現できます。 また、USB 3.2(20Gbps)に対応したType-C端子（1個）も搭載しており、外部記憶メディアへの大容量のデータ転送も可能です。

(※2) 一部CPUはPerformance-coreのみの搭載となります。(※3) MAXON CINEBENCH Release23の測定結果に基づく。ベンチマークはMAXONによって実行、サポート、検証、または認定されたものではありません。

最新の無線LAN規格「Wi-Fi 6E」に対応した無線LANモジュールを標準搭載。一般的な有線LAN 接続を上回る最大2.4Gbps(※5)の高速通信や、帯域を分割して同時に複数の端末と通信できるOFDMA(直交波周波数分割多重)方式に対応。通信効率が向上し低遅延となり、接続端末が多数ある環境でも、ワイヤレスで高速通信が可能です。
Wi-Fi 6Eより新しく6GHz帯が利用可能になり、より高速で、より快適な通信が期待できます。従来から使用可能な5GHz帯は、航空レーダーや気象レーダーにも使用されているため、干渉が起きないようDFS（Dynamic Frequency Selection）という仕組みにより通信切断、待機時間が発生しましたが、6GHzではDFSを使用していないため安定した通信が可能です。

(※5) 実際の通信速度は、接続する機器・環境によって変動します。